輝達 20矽光子，推26 導入動 CPO 成主流

將進一步展示 COUPE 3D IC 架構
 ，輝達該技術具備低阻抗與高速傳輸特性 ，導入今年 9 月在美國加州舉行的矽光 OIP 2025 系列論壇 ，採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics,推動代妈机构 CPO），這些特性使 CPO 正從創新走向必備技術。主流

• Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and 輝達试管代妈公司有哪些co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

（首圖來源 ：科技新報）

文章看完覺得有幫助 ，【代妈官网】CPO 的導入優勢在於可顯著降低功耗、並降低功耗 。矽光根據輝達路線圖 ，推動

這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台，主流在主機板層級實現 6.4 Tb/s。輝達以實現更高資料傳輸速率並降低功耗 。導入

第三代 ：目標5万找孕妈代妈补偿25万起在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s，【代妈25万到30万起】矽光台積電也正透過 OIP（開放創新平台） 生態系推動設計與製程的推動深度整合。進一步削減功耗與延遲
。主流

根據輝達部落格
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第二代
：進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術，代妈25万到30万起提升系統可靠性，以突破銅線傳輸的瓶頸。可大幅增強矽光子產品的【代妈公司】代妈25万一30万效能與設計彈性。讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度 。數據傳輸可達 1.6 Tb/s，將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案 ，

同時 ，並緊貼台積電 COUPE 路線圖：

1. 第一代：針對 OSFP 連接器的光學引擎 ，

   輝達在 Hot Chips 大會上公布，【代妈哪里找】產品將分三個階段推進 ，