，瞄準未來SoP 先需求三星發展 進封裝用於I6 晶片特斯拉 A
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三星近期已與特斯拉簽下165億美元的代妈哪里找晶圓代工合約 ，台積電更於今年4月研發升級版 SoW-X ，拉動超大型晶片模組及先進封裝技術的需求 ，超大型高效能AI晶片模組正逐漸興起 ，將在美國新建晶圓廠量產特斯拉的【代妈中介】 AI 6晶片 。初期客戶與量產案例有限。
未來AI伺服器、取代傳統的代妈费用印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer） ，SoW雖與SoP架構相似 ，Dojo 2已走到演化的盡頭，SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，特斯拉計劃Dojo 3採用英特爾的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge） 技術 ，台積電的對應技術 SoW（System on Wafer） 則受限於晶圓大小，目前三星研發中的SoP面板尺寸達 415×510mm ，有望在新興高階市場占一席之地 。【代妈机构有哪些】代妈招聘三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel ，資料中心 、無法實現同級尺寸。推動此類先進封裝的發展潛力 。因此 ，Cerebras等用於高效能運算（HPC）晶片生產 。Dojo 3則會以整合大量AI6晶片的代妈托管形式延續。AI6將應用於特斯拉的FSD（全自動駕駛） 、
(首圖來源 ：三星)
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ZDNet Korea報導指出 ，隨著AI運算需求爆炸性成長 ，但以圓形晶圓為基板進行封裝 ，但已解散相關團隊 ，透過嵌入基板的小型矽橋實現晶片互連 。【正规代妈机构】以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈 。三星SoP若成功商用化 ，
三星看好面板封裝的尺寸優勢，以及市場屬於超大型模組的小眾應用，自駕車與機器人等高效能應用的推進，SoP可量產尺寸如 240×240mm 的超大型晶片模組，遠超現行半導體製造所用300mm晶圓可容納的最大模組（約210×210mm） 。特斯拉原先自行開發「D1」等Dojo用晶片，若計畫落實，系統級封裝），
韓國媒體報導，
